智现未来完成千万美元融资 为工程智能软件供应商

时间:2022-09-23 09:28:17 来源: DoNews


智现未来是一家半导体制造EDA和工程智能软件供应商,包括EES设备精细化管理系统,eFDC实时设备异常监控系统,eR2R实时工艺控制,eRMS工艺Recipe事故防止,eMPA设备生产效率分析,ePPM设备预防维护等。日智现未来完成千万美元级别的Pre-A轮融资。本轮融资由松禾资本领投,天使轮老股东大数长青等跟投,所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入,以丰富公司产品线,提升服务客户的能力。

关键词: 智现未来完成千万美元融资 智现未来融资金额 智现未来提供工程智能软件 智现未来提供半导体制造EDA


精彩推送

关于我们 加入我们 广告服务 网站地图   

All Rights Reserved, Copyright 2004-2021 www.tcqinfeng.com

如有意见请与我们联系 邮箱:939 674 669@qq.com

 IT专家网 版权所有 

豫ICP备2022016495号-16

营业执照公示信息